Oferta

Dostawy materiałów realizujemy z:
  • naszego magazynu w Warszawie
  • magazynu zewnętrznego CCI w Paryżu
  • bezpośrednio z linii produkcyjnej ISOLA

W zależności od zapytania informujemy o czasie realizacji zamówienia.

pcb products

Dla przykładu do natychmiastowej dostawy z magazynu w Warszawie oferujemy niektóre:

  • klisze AGFA
  • chemię AGFA: wywoływacz i utrwalacz – nadające się również do innych klisz typu KODAK, FUJI
  • chemię AGFA do czyszczenia tanków wywoływarki klisz srebrowych wszystkich producentów
  • szczotki impregnowane do różnych typów szczotkarek – uniwersalne, przed maską, po wierceniu, do czyszczenia płyt pras ciśnieniowych
  • laminaty sztywne FR4 i CEM1
  • laminaty cienkie do obwodów wielowarstwowych ISOLA i EMC
  • folia miedziana elektrochemiczna 18 – 35 – 70 – 105 – 210 – 400 μm w panelach
  • laminaty mikrofalowe ROGERS niektórych typów
  • laminaty elastyczne DUPONT
  • folie przekładkowe PACOTHANE i papiery ciśnieniowe do procesów ciśnieniowo-temperaturowych w prasach
  • fotopolimer DUPONT Riston serii T200

Prosimy o przesłanie pytania odnośnie dostępności wybranych pozycji z podaniem ich opisu lub zastosowania, ilości i wymaganego czasu dostawy.

Podstawą w technologii produkcji płytek obwodów drukowanych jest odpowiedni laminat PCB. Podstawowy to laminat szklano-epoksydowy FR4 do obwodów drukowanych sztywnych. Jego grubość to najczęściej 1.5 mm, ale zakres grubości tego laminatu może wahać się w przedziale od 0.8 do 3.2 mm. W tym zakresie grubości Advantex poleca jakościowe podstawowe laminaty PCB o Tg135 i Tg150 produkcji amerykańskiej firmy ISOLA (typ DE104, IS400), a także chińskie laminaty KingBoard typ 6160 i 6160C (CTI600) oraz tajwańskie Elite Materials EM825 i EM827 (Tg170).

W zakresie laminatów o grubościach < 0.8 mm proponujemy laminaty cienkie do produkcji wielowarstwowych płytek obwodów drukowanych (PCB ML). Są to materiały produkcji ISOLA: rodzina laminatów IS400ML (Tg150-170) oraz PCL370HRML Tg180. Dobrym rozwiązaniem są również EM825 i EM827. W przypadku wyboru do budowy pakietu ML dowolnej rodziny laminatów oferujemy również odpowiednie prepregi serii 2116, 1080, 7628, 106 i bezrozpływowe typu low-flow. Uzupełnieniem jest folia miedziana o grubościach w zakresie od 9 μm do 400 μm, dostępna w formatach ciętych na wymiar i składanych parami shiny-shiny lub w roli.
Inne materiały używane w technologii wielowarstwowych obwodów drukowanych dostępne w Advantex wymienione są jako osobne pozycje oferty.

Inną grupą w ramach oferty laminatów PCB są laminaty specjalne do zastosowania w aplikacjach telekomunikacyjnych, wysokoczęstotliwościowych, kosmicznych i militarnych.
Tu polecamy profesjonalne laminaty np. ISOLA Astra MT77, ISOLA I-Tera MT40 i inne, a także laminaty mikrofalowe grupy ROGERS wielu serii, np. najpopularniejsze ROGERS 4003c i ROGERS 4350B dostępne do szybkiej dostawy, ale także inne grupy dostępne na zamówienie.

Często poszukiwane laminaty elastyczne do zastosowań dynamicznych, to cienkie laminaty PCB kaptonowe serii Pyralux produkcji DuPont oraz o innych typach rdzeni. Oferujemy ich pełne rodziny.

Opisane powyżej laminaty PCB proponowane przez Advantex, to laminaty powlekane miedzią, najczęściej dwustronnie. W ofercie dostępne są laminaty pokrywane miedzią jedno i dwustronnie. Najczęściej spotykane grubości miedzi to 18, 35, 70, 105 μm, ale także 9, 210, a nawet 400 μm.
Prosimy o przesłanie zapytania w przypadku specjalnego zapotrzebowania.

Inna grupa to laminaty FR4 do zastosowań izolacyjnych.
Są to laminaty FR4 niepowlekane miedzią. W Advantexie dostępne są w zakresie grubości od 0.10 do 3.2 mm, ale także grubości specjalne od 3.4 do 15 mm i więcej!
Jeśli chodzi o wielkości dostarczanych paneli laminatów, to dostępne są one tak jak laminaty powlekane Cu: w arkuszach technologicznych, np. 1070 x 1225 mm i innych, a także formatach ciętych na wymiar zamawiającego. Prosimy o szczegółowe pytania.

Poniżej podajemy szczegółowe opisy grup laminatów PCB do produkcji płytek obwodów drukowanych dostępnych w Advantex.

ISOLA – laminaty do obwodów sztywnych, wielowarstwowych i specjalne

Isola logo

ELITE MATERIAL – laminaty do obwodów sztywnych i wielowarstwowych

EMC logo

ROGERS – laminaty RF i mikrofalowe

  • seria 4003C
  • seria 4350B
  • seria Duroid
Rogers

DUPONT – laminaty elastyczne

DuPont

Laminaty FR4 bez pokrycia miedzią

  • grubość 0,1 – 3,2mm
  • grubość 3,4 – 15mm

Płytki obwodów drukowanych (PCB) wierci się na wiertarkach numerycznych z szybkoobrotowymi wrzecionami CNC. Specjalne wiertła nawiercają płytki PCB ułożone w pakiety. Program wiertarski pobierany jest jako tzw. Gerber file z programu projektowego. Złamanie lub uszkodzenie wiertła to konieczność usunięcia całego nawierconego pakietu płytek, zawierającego niejednokrotnie drogie, obrobione już panele laminatów.
Otwory nawiercane muszą być idealnie gładkie pod następne procesy miedziowania lub cynowania. Żeby zadbać o tę jakość otworów, wiertła muszą być ostre i wchodzić w pakiety idealnie prostopadle, a zatrzymywać się w bezpiecznej odległości od podłoża stołu wiertarskiego.
Stąd przy wierceniu numerycznym stosuje się płyty wiertarskie nakładkowe, nakładane na wierzch pakietów PCB i płyty podkładowe pod ich spód. Jako płyty nakładkowe stosowane są cienkie blachy aluminiowe o grubości 0.18 – 0.24 mm, cięte do wymiaru pakietu. Aluminium, oprócz funkcji pomocniczej prowadzenia wiertła, zapewnia dodatkowe odprowadzanie ciepła wytwarzanego przez wiertło obracające się w laminacie z prędkością 60 000 obr./min.
Innym polecanym przez nas materiałem jest melamina o grubości 0.50 mm. Doskonale podtrzymuje pracujące wiertło i minimalizuje ryzyko jego złamania. Pod pakiet proponujemy 2.5 mm twardej melaminy lub płyty MDF, zabezpieczające wiertło przed kontaktem z podłożem.

Nakładki wiertarskie

Podkłady wiertarskie 2,5mm

  • formatki i arkusze MDF i HDM
  • szare C062
  • białe C051

Obraz tworzonego na danej warstwie laminatu obwodu drukowanego naświetlany jest na powierzchni kliszy srebrowej przy pomocy ultraprecyzyjnych fotoploterów, pozwalających na odwzorowanie rysunku ścieżek z odstępem mikronowym.

W zależności od stosowanej w fotoploterze długości fali naświetlającej, proponujemy klisze srebrowe o grubości 0.18 mm serii AGFA Idealine, typu RPF (na światło czerwone) lub OPF (na światło zielono-niebieskie).

Dostępne są również klisze srebrowe FUJI i KODAK.

Klisze po ich naświetleniu podlegają wywołaniu w specjalizowanych wywoływarkach. Wykorzystują one w tym celu proponowaną przez nas wysokowydajną chemię AGFA z powodzeniem stosowaną również w procesach KODAK i FUJI: wywoływacz PDEV, utrwalacz PFIX.

Obie te substancje są rozcieńczane w wodzie.

Do okresowej konserwacji używanej wywoływarki i czyszczenia jej zbiorników stosuje się rozcieńczony roztwór AGFA PD-CLEANER.

Innym rodzajem proponowanych klisz są filmy pozytywowe DIAZO, produkowane przez firmę DuPont.

Zarówno filmy AGFA, FUJI, KODAK oraz DuPont dostarczane są w wybranych przez klienta formatach, w kartonach po 50 lub 100 arkuszy, natomiast stosowana chemia w zbiornikach po 5 litrów.

Filmy srebrowe AGFA do fotoploterów

Zapytaj o dostępne formaty klisz.

Agfa logo

Wywoływacz i utrwalacz do filmów srebrowych

  • PDEV – wywoływacz Idealine op. 4 x 5 lt
  • PFIX – utrwalacz Idealine op. 4 x 5 lt

Zestaw do czyszczenia tanków wywoływarki filmów srebrowych

  • PD Cleaner AGFA op. 3 x 2 składniki

Filmy Diazo DuPont IMD-XT

Pozytywowy, czuły UV. Opakowanie – karton 100 sztuk.

Zapytaj o dostępne formaty.

DuPont

Proponowane przez nas fotopolimery, pozwalające na precyzyjne odwzorowanie struktury obwodu drukowanego na powierzchni płytki laminatu, to rodzina wysokoczułych fotopolimerów RISTON, produkcji firmy DuPont.

Stanowią one alternatywę dla popularnego koreańskiego fotopolimeru KOLON wszędzie tam, gdzie chodzi o rozdzielczość, precyzję i dokładność. Najpopularniejsze wśród naszych klientów fotopolimery RISTON to serie T200 i PM250.

Prosimy o zapoznanie się poniżej z dokładną charakterystyką każdego rodzaju oferowanego fotopolimeru i wybranie odpowiedniego dla swojego procesu technologicznego.

W pytaniu o dostępność prosimy o podanie szerokości rolki.

Pudełko Ristonu zawiera najczęściej 2 sztuki rolek o długości 152 m.

Z chęcią odpowiemy na pytania i doradzimy właściwy wybór.

Proponujemy arkusze folii miedzianej elektrochemicznej klasy HTE przeznaczonej w technologii obwodów drukowanych do pakietów obwodów drukowanych wielowarstwowych (PCB ML).

Z uwagi na swoją czystość, wynoszącą 99,98%, elektrochemiczna folia Cu HTE używana jest również w innych gałęziach przemysłu, laboratoriach i produkcji specjalnej. Prosimy o pytania w przypadku wątpliwości co do aplikacji.

W technologii obwodów drukowanych folia miedziana układana jest na wierzch i spód pakietu ML. Jest ona cięta na żądany przez technologa wymiar – zazwyczaj nieco większy niż wymiary składanego pakietu – a następnie układana w pary powierzchniami błysk-błysk (shiny-shiny) w celu ułatwienia ręcznego składania pakietu ML.

Folie o grubościach standardowych: 18, 35, 70 μm dostępne są również w rolach technologicznych o wadze 40 lub 80 kg. Folia 9 μm oferowana jest na podkładach aluminiowych w systemie CAC, a folie grube: 105, 140, 210, 400, 500 μm jedynie w arkuszach.

Płyty CAC (miedź-aluminium-miedź) są przydatne przy ręcznym składaniu pakietów z cienką folią miedzianą 9 μm.

W procesie prasowania ciśnieniowo-temperaturowego cienka folia miedziana zostaje sprasowana do powierzchni sąsiednich pakietów, separująca płyta aluminium zostaje uwalniana w wyniku różnicy we współczynnikach adhezji i można ją ponownie użyć, np. w innym procesie wiercenia. Jest to bardzo wygodna technologia (dostępna również dla folii 18 μm), umożliwiająca łatwe i bezstratne osadzanie gładkiej folii Cu w pakiecie PCB ML.

Miedź elektrochemiczna typ HTE o najwyższej czystości. Strona błysk – mat

  • Dostępne w formatach ciętych na wymiar, sztancowanych lub nie. Układane parami.
  • Dostępne w rolach o wadze 40 kg i 80 kg.
  • Grubość folii Cu: 9, 18, 35, 70, 105, 140, 210, 400, 500 μm
  • Płyty CAC (Copper – Aluminium – Copper)
  • Płyty CSC (Copper – Steel – Copper)

Folia miedziana w płytach CAC i CSC rozdzielona jest separatorem aluminiowym lub stalowym, chroniącym również jej powierzchnię przed uszkodzeniem i ułatwiającym operacje technologiczne przy prasowaniu i wierceniu pakietów.

Grubość folii miedzianej 6-35 μm

UCF logo
Kingboard logo

Producenci płyt obwodów drukowanych wielowarstwowych PCB ML spotykają się z typowymi dla tej technologii problemami wynikającymi z procesu ściskania złożonych w prasie pakietów obwodów wielowarstwowych i poddawania ich procesom ciśnieniowo-temperaturowym zgodnym z technologią użycia danej prasy i rodzaju materiałów.

W wyniku stosowania w procesie prasowania wysokiej temperatury i wysokiego ciśnienia powstaje konieczność:

– unifikacji ciśnienia prasy na całej powierzchni pakietu, niezależnie od struktury i gęstości ścieżek na jego powierzchniach, wynikającego z layoutu obwodu;

– separacji zestawów pakietów wkładanych do prasy, zabezpieczenia ich przed wypływem płynnego prepregu, a następnie po procesie ciśnieniowym i wystudzeniu, łatwego ich rozdzielenia na gotowe, sprasowane pojedyncze płyty wielowarstwowego obwodu drukowanego.

Odpowiedzią na te problemy są proponowane przez nas elektrostatyczne folie przekładkowe typu „release film” produkcji PACOTHANE (USA), będące zaawansowanymi następcami prostej folii mylarowej.

Poniżej informacje o różnych typach folii przekładkowej, z których najpopularniejszą jest Pacothane #1500 o grubości 38 μm. Jest ona również stosowana w przemyśle poligraficznym przy produkcji kart bankowych, kredytowych, czipowych itp. a także wszędzie tam, gdzie struktura grubości prasowanego produktu jest niejednorodna i stwarza kłopoty elektrostatyczne. Inne grubości folii to 50 μm, 75 μm i 280 μm.

Folia PACOTHANE używana jest razem z papierem ciśnieniowym PACOPAD o grubości 1.0 i 1.39 mm, pomagającemu w unifikacji ciśnienia na powierzchni ściskanego pakietu, gdy jego grubość jest niejednorodna z uwagi na lokalne zagęszczenia (np. ścieżek obwodu) lub wprasowywane obiekty. PACOPAD jest następcą popularnego niebieskiego Kraft papieru stosowanego dla prostych obwodów 4 warstwowych. PACOPAD można także stosować wielokrotnie.

Folia PACOTHANE, jak i PACOPAD, z uwagi na wygodę stosowania, najchętniej zamawiana jest w formatkach ciętych na wymiar.

PACOTHANE release film dostępna jest również w rolach.

W przypadku zainteresowania prosimy pytać o aktualnie dostępną szerokość i długość roli.

Wysokotemperaturowa folia przekładkowa Pacothane

Zastosowanie: rozdzielenie pakietów prasowanych w wysokiej temperaturze. Zabezpiecza przed wypływem żywicy. Ułatwia rozdzielenie pakietów po ich wyjęciu z prasy. Dostępne w rolach i formatach.

Papier ciśnieniowy pomagający w równomiernym rozłożeniu ciśnienia prasy na powierzchni pakietu

Kilkukrotnego użytku. Dostępny w formatach.

Inne standardowe materiały pomocnicze

  • Kraft – papier niebieski dostępny w arkuszach lub formatach
  • Guma ciśnieniowa w rolach i formatach
  • folia przekładkowa PTFE w rolach
  • spray TADCO do wybijania kołków z płyt w prasach temperaturowych

Pytaj o dostępność.

Pacothane logo

DiPaMat – direct pattering

Farba opisowa (Legend) AGFA, do stosowania w drukarkach InkJet.

Kolory: biały, czarny, żółty.

Agfa logo

Obrotowe szczotki (wałki obrotowe) impregnowane stosowane są w specjalizowanych szczotkarkach technicznych (np. Resco) do czyszczenia powierzchni płyt obwodów drukowanych na różnych etapach procesu technologicznego. ADVANTEX poleca współpracującą z nami od wielu lat niemiecką firmę FALKENRICH produkującą szczotki obrotowe zarówno laminowane, jak i nielaminowane, stosowane w technologii produkcji płyt obwodów drukowanych.

Falkenrich produkuje szczotki obrotowe impregnowane o różnych twardościach i różnej gradacji materiału ściernego, stosowane w praktycznie wszystkich typach szczotkarek technicznych. Najczęściej poszukiwane są szczotki uniwersalne o twardości i szorstkości (gradacji ziarna materiału ściernego) do czyszczenia powierzchni obwodu po wierceniu i przed nałożeniem maski. Polecamy również dedykowane szczotki do poszczególnych etapów technologicznych.

Dostępne są szczotki bardzo twarde do czyszczenia płyt prasy obwodów wielowarstwowych, a także super miękkie i nieimpregnowane do złoceń i wybłyszczeń.

FALKENRICH produkuje szczotki stosowane w praktycznie każdej dziedzinie przemysłu, od stalowego, meblowego do jubilerskiego.

Prosimy o pytania odnośnie właściwego wyboru rodzaju szczotki do wybranego własnego zastosowania.

Poniżej podajemy hasłowo ich najważniejsze cechy:

FALKENRICH – obrotowe wałki / szczotki do przygotowania powierzchni przed i po procesie technologicznym

  • wałki impregnowane i nieimpregnowane
  • wałki lamelowe i pierścieniowe
  • miękkie, uniwersalne, twarde
  • średnica zewnętrzna 90-125mm
  • długość od 400mm
  • specjalne wykonanie do czyszczenia płyt prasy
  • specjalne wykonanie do przemysłu metalowego, jubilerskiego i meblowego
  • producent: Falkenrich (Niemcy)

Zapytaj o rodzaj i wymiar, którego potrzebujesz.

Falkenrich logo

Specjalne folie OhmegaPly do tworzenia zagrzebanych rezystorów planarnych w układach wielowarstwowych

Ohmega logo
Zapytaj o aktualną dostępność w/w produktów.